基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

株式会社アオイ電子　事業紹介

エレクトロニクス関連製品の製造・組立・基板への部品実装(半田付け)はお…

フリー噴流式ディップ槽・スプレーフラクサー 　・静止式共晶ディップ槽 　・静止式Pbフリーディップ槽(スプレーフラクサー内蔵) 　・スプレーフラクサー　など ■検査機・その他 　・基板実装検査装置 　・インサーキットテスター 　・斜めカメラ付外観検査機 　・外観検査機　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アオイ電子 本社

精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

相生電子工業株式会社　事業紹介

電子部品・プリント基板実装・改造のことなら相生電子工業にお任せ下さい。

相生電子工業では、アートワーク設計～実装～組立までのワンストップ生産をご提供いたします。 また弊社にて治具を作成し、作業の効率化、品質向上に努めることで短納期の実現をはかっております。 【特長】 ■試作、手付、手載せ、マシン実装、何でも対応可能 ■少量多品種を得意としておりますが量産も対応 ■はんだは鉛フリー、共晶はんだ、共晶はんだ+洗浄全て対応可能 ※詳しくはお気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 相生電子工業株式会社

天竜精機株式会社『会社案内』

「お客様への付加価値創造最大化」のために。自動組立機、加工専用機をご提…

当社は、開発・設計・加工・組立・検査・梱包に至る自動機の製造を、自社で一貫して行い、 蓄積した高い技術力と経験をベースに、完成度が高く剛性に富む自動機を提供しています。 【事業内容】 ■自動機・省力化機械の開発・設計・製造組立 - コネクタ関連自動機 - 電池関連自動機 - 表面実装関連設備開発 - その他自動機、表面実装関連設備 ※詳しくはPDFをダウンロードいた...

メーカー・取り扱い企業： 天竜精機株式会社

ハンダボール搭載装置

ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…

当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【仕様】 ■セラミック基板サイズ：19mm×12mm×0.8m...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計