AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのまま…

【特徴】 ○AuSn組成　Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3.5μm（最大5μm） ○膜厚公差：±1μm(±20%まで可） ○パターン　最小寸法(D)：30μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。...弊社は、セラミックス基板をベースにした薄膜集積回路のパターン形成をはじめ、成膜、ダイシングに...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社