電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

■ クラス10000の環境で表面実装を行っています。 ■ 印刷、ディスペンス、ピン転写により、製品にあわせた半田および接着剤の供給方式を選択します。 ■ 部品サイズ：０402，部品間距離：0.13mm、基板厚0.5mm以下のFPCの生産実績あり。 ■ レーザーはんだ（局所はんだ）の対応可能。 ■ 個片基板への表面実装も対応します。 ■ 自動外観検査機、フラックス洗浄、アンダーフィル、基板...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

フリップチップ実装の受託

ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談…

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で 実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。 スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。 最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。 豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。 当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。 【特長】 ■6イ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社