フリップチップ実装の受託エスタカヤ電子工業

ウエハーサイズは最大12インチに対応。チップサイズ0.5mm以下の相談も可。様々な形状のスタッドバンプ形成に対応

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で
実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。

スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。
最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。

豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。
当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。

【特長】
■6インチ・8インチ・12インチのウエハーに対応
■スタッドバンプは2段バンプの形成が可能
■ベアウエハーやテープマウントウエハーのほか
　リコンストラクトウエハーに対応
■バンプのレベリングに対応

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

特設サイト

基本情報フリップチップ実装の受託

フリップチップ実装については、GGI（Gold to Gold Interconnection）以外にも
多数の工法をラインアップしており、お客様の要望に合わせたご提案が可能です。

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用途／実績例	※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。