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最終更新日:2022-05-25 10:12:56.0

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当社のフリップチップ実装について

フリップチップ実装の受託

フリップチップ実装の受託 製品画像

当社では、一般的なワイヤーボンディングとの比較で
実装面積を小さくできる『フリップチップ実装』を受託しています。

スタッドバンプの形成では、仕様に応じて形状にカスタマイズ可能。
最大12インチの大型ウエハーにも対応できる設備を完備しています。

豊富なノウハウを保有し、チップサイズ0.5mm以下の相談にも対応OK。
当社では、フリップチップ以降の工程を含めたご提案も可能です。

【特長】
■6インチ・8インチ・12インチのウエハーに対応
■スタッドバンプは2段バンプの形成が可能
■ベアウエハーやテープマウントウエハーのほか
 リコンストラクトウエハーに対応
■バンプのレベリングに対応

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る

取扱会社 当社のフリップチップ実装について

エスタカヤ電子工業株式会社

半導体デバイス・モジュール製品及び関連設備、 LSI設計・各種評価ボードの開発・製造・販売

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