【新着資料】新人でもすぐ分かる幾何公差その1～真円度･円筒度編～

PR顧客の求める製品を正確に加工する。山岸製作所の技能士が分かりやすく解説

当資料は、幾何公差（真円度・円筒度）について、山岸製作所の技能士が 現場目線で解りやすくご紹介しております。 「公差の知識」や「寸法公差と幾何公差」、「測定方法」などについて掲載。 この資料を読むと、新入社員でもマシニングセンタ・フライス旋盤加工に 特化した幾何公差のイメージができ、測定が可能になります。 【掲載内容（一部）】 ■公差の知識 　・寸法公差と幾何公差 ■幾...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山岸製作所

SEW ギヤモータ・モータ 製品カタログ

PR選定表、寸法表等を掲載！45kWクラスのブレーキ付ギヤモータでも2週間…

当カタログでは、SEW-オイロドライブ・ジャパン株式会社の 『ギヤモータ』についてご紹介しております。 「ギヤモータR/F/K/Sシリーズ」や「ギヤユニットR・Kタイプ」、 「モータ DR. シリーズ」をラインアップ。 SEW 会社概要をはじめ、製品の特長、選定要領、ご確認事項等を 掲載しております。製品の選定にぜひお役立てください。 【掲載製品（一部）】 ■ギヤモータR...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社椿本マシナリー

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

【基本仕様】 ■基本スペック ・アライメント精度(印刷・搭載)：±10(µm) ・基板サイズ：□35∼□120(mm) ・ピッチ：90(µm) ・ボール径：Φ45～300(µm) ・外形寸法：9440W×2100D×1760H(mm) ・重量：約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重：0.2～1(N) ■外形寸法：1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量：2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社