ガラススクライバー【MHS-500S】

PRMHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラスに対応の…

研究・開発向けの半自動ガラススクライバーです。 スクライブパターンの登録が４種類まで可能です。 自動運転の場合、処理が完了すると、ブザー鳴動してお知らせします。 カッターは、切込み量と圧力の２つの調節が行えます。 一連の処理が完了すると自動で真空破壊されるので、段取り替えが容易です。 安全仕様として、安全カバー、インターロック、非常停止、吸着センサーが 標準で装備されています。 .....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

個片基板対応マイクロボール搭載機『BM-3500SI』

個片ニーズに対応した新マイクロボールシステム！ボール消費量を抑制

【基本仕様】 ■基本スペック ・アライメント精度(印刷・搭載)：±10(µm) ・基板サイズ：□35∼□120(mm) ・ピッチ：90(µm) ・ボール径：Φ45～300(µm) ・外形寸法：9440W×2100D×1760H(mm) ・重量：約17800(kg) ■LD/ULDはJEDECトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！

wafer ・ダイサイズ(基板側)：MAX□2.5(mm) ・チップ供給形態：6/8 inch wafer ・チップサイズ：□0.15∼□1(mm) ■加圧荷重：0.2～1(N) ■外形寸法：1600Wx1920Dx1700H(mm) ■重量：2100(kg) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社