• 耐薬品性と弾性を持ったOリング『GTジャケットOリング』  製品画像

    耐薬品性と弾性を持ったOリング『GTジャケットOリング』 

    PR【サンプル提供可能】ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリン…

    GTジャケットOリングはフッ素ゴムまたはシリコンゴムをフッ素樹脂で完全に被覆し、ゴムの弾性とフッ素樹脂の耐薬品性を兼ね備えたOリングです。JISサイズ・AS568Aといった規格品から内径6.1mm~3,568mmまでの特殊寸法品も対応。 【特長】 ■高い耐薬品性 ■広い寸法範囲 ■広い使用温度範囲 ■継ぎ目がスムーズでシームレス ■強靭・優れた電気絶縁性 ※サンプル提供可能で...

    メーカー・取り扱い企業: マスオカ東京株式会社

  • ガラススクライバー【MHS-500S】 製品画像

    ガラススクライバー【MHS-500S】

    PRMHS-300Sでは対応できなかった第二世代までのマザーガラスに対応の…

    研究・開発向けの半自動ガラススクライバーです。 スクライブパターンの登録が4種類まで可能です。 自動運転の場合、処理が完了すると、ブザー鳴動してお知らせします。 カッターは、切込み量と圧力の2つの調節が行えます。 一連の処理が完了すると自動で真空破壊されるので、段取り替えが容易です。 安全仕様として、安全カバー、インターロック、非常停止、吸着センサーが 標準で装備されています。 .....

    • 背景削除 MHS-500S-2.jpg
    • IMG_3319.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イーエッチシー

  • 半導体製造装置 ピック&テーピング装置『MAG-PT』 製品画像

    半導体製造装置 ピック&テーピング装置『MAG-PT』

    最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術に…

      マガジン(25段) ■チップ位置決め方式:画像認識による非接触 ■適用テープ:8、12mm幅エンボステープ(EIAJ規格) ■外観検査機能:インクマーク(NGマーク)、バンプ有無 ■外形寸法:1500(W)×1300(D)×1900(H)mm(シグナルタワーは除く) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社

  • 半導体製造装置 ピック&テーピング装置「HPT-05FH」 製品画像

    半導体製造装置 ピック&テーピング装置「HPT-05FH」

    0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

    Gマーク)、バンプ有無、割れ、           欠け、異物付着  分類       テーピング、BOX収納(2分類)           トレイ収納(オプション) ■外寸・重量  外形寸法     1180(W) × 950(D) × 1690(H)           ※パトライトを除く  装置重量     1,300 kg    ...

    メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社

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