SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

研削盤用ゲージ『P3ME』

生産性の確保と維持！経済的でコンパクト、信頼性の高い製品をご紹介します

『P3ME』は、マーポスの測定ヘッドと接続して、研削加工におけるワークの 位置決めや寸法をコントロールする研削盤用ゲージです。 機械PLCへの信号や作業者がプロセスの状況を視覚し易くしています。 また、研作加工中のワークの寸法変化（取り代量の変化スピード）は 予め設定したプリセット値と比較され、そのコントロール信号は研削の 切り込み送りにフィードバックされます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス

デモ機貸出中！　高精度スプレーコーター『API-40RD』

吐出精度１％以下！成膜プロセスを効率化する卓上型スプレーコーター！デモ…

『API-40RD』はタッチパネル、燃料電池等の各種ナノ材料や 成膜プロセス開発のために最適化された高精度スプレーコーターです。　 卓上に置ける超小型ながら、吐出再現性は1％以下という超高精度を実現！ 薬液は1実験あたり3ml～10mlという少量で済み、コストを大幅抑制できます。 【特長】 ■使い捨ての着脱式スプレーヘッドで、取付カンタン ■使用前後のメンテナンスがほぼ不要 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アピロス 本社

ダイシングブレード『メタル焼結ダイシングブレード』

柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応！メタルを基盤にした長寿命ダイ…

『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で 構成されたダイシングブレードです。 独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、 ダイヤモンド集積度及びメタルバインダーが最適化され、ニーズに合った 特定の応用精度とブレードの寿命に合致します。 メタルバインダーは極めて安定したストレスのない基盤を提供し、 ダイシングの色々な応用に必...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

レンズ研磨機『SPS-125』

ドレッシング機能付き！対象ワークはφ10～125mmのレンズ研磨機！

『SPS-125』は、好適な球面処理を提供するレンズ研磨機です。 φ10～125mmの球面レンズの研磨に加えて、研磨ツールの一体型の ドレッシング機能付き。 自動研磨工具高さ測定システム搭載で、オプションの非球面研磨機能により、 事前および修正非球面研磨が可能です。 【特長】 ■非球面研磨機能により、事前および修正非球面研磨が可能(オプション) ■自動研磨工具高さ測定シス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マブチ・エスアンドティー