屋外・金属設置対応LTEアンテナ

PR金属上での設置にも対応可能！ 10m・15mと長尺タイプも用意

LTE用のアンテナ「FMM800W-4T-xM-BP」のご紹介です。 【特徴】 ・マルチバンド対応（例　800MHz帯と2GHz帯のどちらでも利用可） ・2.5m、5mタイプは標準在庫 ・設置場所　金属面に据付しても利用可 ・延長ケーブル不要（10ｍ、15ｍの長尺タイプもラインナップ） ・技術適合証明(TELEC)で多数の実績 ・LTEでアンテナ2個使いする場合も、アンテナ間を事前に適正距離に離...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

コレでダメなら諦める？高性能IoT向け外付けアンテナ

PRつながりにくい場所でも大活躍！使用いただいたお客様からもこれならつなが…

『DP-BRO-MI2』は、内蔵やルーター直付けのようなアンテナでは送受信が できない場合にご利用頂くケーブル付の外部アンテナです。 IoT全般の通信モジュールが搭載された無線機にケーブルを引き回し接続され、 電波環境の良い場所へ屋外、屋内問わずに設置が可能。 MIMO、異なる2つのシステムでの運用にも適しています。 【特長】 ■791～2690MHz対応 ■耐風速60m...

メーカー・取り扱い企業： 日本アンテナ株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

大伸産業株式会社の特色

１台からでもOK！小ロット～量産まで対応可能です

1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応歓迎。 小ロットから量産まで対応可能です。 ぜひ当社までお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板、設計、基板製作、部品調達、実装組立、完成品まで対応 ■小ロットから量産まで対応可能 ■プリント基板超短納期...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、 カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。 【特長】 ■ワ...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

相生電子工業株式会社　事業紹介

電子部品・プリント基板実装・改造のことなら相生電子工業にお任せ下さい。

のワンストップ生産をご提供いたします。 また弊社にて治具を作成し、作業の効率化、品質向上に努めることで短納期の実現をはかっております。 【特長】 ■試作、手付、手載せ、マシン実装、何でも対応可能 ■少量多品種を得意としておりますが量産も対応 ■はんだは鉛フリー、共晶はんだ、共晶はんだ+洗浄全て対応可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 相生電子工業株式会社

【精密機器向け】各種素材の平面研磨加工技術事例

精密機器向けの部品として使用される各種素材の平面研磨加工技術をご紹介

イールにて加工する「内外周研削加工」をはじめ、「ラップ加工」、 「研磨加工」など様々な加工を行っています。 ガラス基板の形状は、ザグリ加工、穴開け加工、高同芯度、高芯円度加工(≦10μmも対応可)など、 その他異形状や特殊端面形状も相談に応じます。 【特長】 ■高精度な品質 ■製品の特性や用途に応じた適切な方法を採用 ■異形状や特殊端面形状も相談可 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーピーシー

基板分割　各種分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

各種の分割装置を取り扱っております。...【特徴】 ○多面取り実装基板分割装置 　小型であり取り数が多く分割位置がＶ溝、更に両面実装基板のような基板の場合 　ルーター又はプレス分割方式では対応が出来ません。 　本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。 ○レーザー式セラミック分割機 　比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング