• マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS 製品画像

    マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

    PREV・産業用リチウムイオンバッテリーの断熱・絶縁対策。セル間の熱暴走対…

    エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃~1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 【ホワイトペーパー】偽造半導体製品のリスクへの対策 製品画像

    【ホワイトペーパー】偽造半導体製品のリスクへの対策

    PR偽造半導体を避けるためには?偽造半導体とは何かから、その影響、リスク回…

    偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、特に半導体製品の供給不足の際や製造中止品には注意が必要です。より良い納期や価格で製品を確保するために、無許可の独立した販売チャネルを通じて製品を調達することは、偽造半導体製品を手にするリスクをもたらします。 偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか?偽造半導体製品はどのように特定されるのか? ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部

  • 高性能 モジュール設計開発 CR-5000 製品画像

    高性能 モジュール設計開発 CR-5000

    【高性能】高周波の(株)アレイ!CR-5000/Board Desig…

    移管でき分割設計機能が安定した,CR-5000/BoardDesignerを導入しております。 美しい丸みを帯びたベタプレーンを形成し、アンテナ化防止にも努め,試作段階からノイズ低減・イミュニティ対策の実施をして参ります。 なお、フリップチップ・ベアチップを搭載したワイヤボンディング・スタッドバンプ接続の開発デバイス普及に伴い、三次元実装技術やモジュール化に焦点を当て、基板・機構的開発にフレキ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ

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