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    【軽量化実現】 アルミ製シールプラグ(埋め栓)

    PRスイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重量を従来…

    スイス製シールプラグ「エキスパンダープラグ」の老舗メーカであるSFC KOENIG(ケーニック)社より軽量化部品が新発売されます。 リベットタイプの引き抜きプラグのアルミ100%製品で、従来の同社の鉄製部品と比較して、約70%も軽量化されております。 車輌のEV化に伴う冷却回路の埋め栓として、「より軽量化」「よりコンパクト化」を実現可能な製品です。 是非、その軽さを実感してください。...品...

    • LK110 主なターゲットアプリケーション.png
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツイ 東京本社

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    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

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    半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語

    半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフ…

    ・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発  ■古典分子動力学計算による半導体実装の最適化 ・樹脂封止材の架橋構造モデルの構築 ・ガラス転移温度の計算による耐熱性の予測 ・水やガス分子の吸収率と拡散係数の計算による ガスバリア性の予測 ・水/ガス分子吸収時における物性変化の解析 ...

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    メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社

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