【軽量化実現】　アルミ製シールプラグ（埋め栓）

PRスイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重量を従来…

スイス製シールプラグ「エキスパンダープラグ」の老舗メーカであるSFC KOENIG（ケーニック）社より軽量化部品が新発売されます。 リベットタイプの引き抜きプラグのアルミ100%製品で、従来の同社の鉄製部品と比較して、約70%も軽量化されております。 車輌のEV化に伴う冷却回路の埋め栓として、「より軽量化」「よりコンパクト化」を実現可能な製品です。 是非、その軽さを実感してください。...品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツイ 東京本社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

DSI中空体向け射出成形

DSI中空体向け射出成形について

より溶融・接合を行います。 従来の中空成形法に見られた肉厚不均一や接合強度の弱さなどの問題もDSIによって解消されます。 ■特徴■ ・複雑な中空体の成形やインサート品を入れた組立成形・封止成形が可能 ・後加工が不要となるため、成形コストの削減と生産性向上に貢献 ・接合部は振動溶着の約1.5〜2.0倍の強度 ・肉厚（1.5〜5.0ｍｍ）の制御が容易で寸法精度が高い ※詳細は...

メーカー・取り扱い企業： フルヤ工業株式会社

【リペア/リワーク サービス事業】基板修理

基板の解析修理10,000,000台以上の実績！難易度高い「BGA交換…

【その他の特長】 ＜BGA/CSP交換＞ ■基板に実装されている不良部品を低負荷にて交換が可能 ■大小問わず基板に実装されている全ての部品交換が可能 ■封止材の有無に限らず、基板への熱影響を最小限に抑えた取り外し・除去ができる ■BGA/CSP除去後は、BGA/CSPに必要であればリボールを行い、実装可能 ■実装には、BGA/CSP周辺への熱影響を...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課