【リペア/リワークサービス事業】基板修理大宮工業

基板の解析修理10,000,000台以上の実績！難易度高い「BGA交換」も当社の技術で対応可能

大宮工業は、携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器や
ロボット搭載の基板などの修理を行っております。

一般的な計測器に加え、自社開発した計測治具、装置を使って解析を
行っており、不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、
再実装の部品交換を実施。

また当社では、修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、
製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた
好適な基板修理、検査が可能です。

さらに、BGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての
部品交換ができます。

【特長】
■多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり
■部品の小型化、集積化は年々進んでいるが高い再生率、短い納期で納品可能
■自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている
■お客様の修理対象製品の特長を捉えた好適な基板修理、検査が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.okksg.co.jp/product/equipment/repairin…

基本情報【リペア/リワークサービス事業】基板修理

【その他の特長】
＜BGA/CSP交換＞
■基板に実装されている不良部品を低負荷にて交換が可能
■大小問わず基板に実装されている全ての部品交換が可能
■封止材の有無に限らず、基板への熱影響を最小限に抑えた取り外し・除去ができる
■BGA/CSP除去後は、BGA/CSPに必要であればリボールを行い、実装可能
■実装には、BGA/CSP周辺への熱影響を最小限に抑えるため、自社製の装置で実装、取り付けを行う
■実装完了後は、X線検査装置で実装したBGA/CSP、および周辺部品のはんだ状態を確認することも可能

＜品質管理＞
■基板の修理を通じて得た情報を基に分析し、不良の原因、傾向性、不良の削減策をフィードバック
■修理をご依頼いただいた製品の品質改善に貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【修理実績】 ■修理事例：スマートフォン、車載機器、FA機器、ロボット機器　など ■修理数：10,000,000台以上 ■再生率：約97％ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。