パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

CPU付袋式　加圧冶具

パネルのギャップ修正と、塗布された封止樹脂の浸透も促す機能を持つ冶具。

この冶具は最適条件をCPUによりパラメータ設定したプログラムに則り、パネルのギャップ修正と、塗布された封止樹脂の浸透も促す機能を持つ冶具です。 【特長】 ■圧力と時間をCPUで制御します。 ・ギャップ修正：加圧力管理、時間管理 ・封止樹脂の浸透：減圧の速度管理、時間管理 ■パネルサイズの種...

メーカー・取り扱い企業： 共栄制御機器株式会社

ハイパフォーマンスPVDコーティング『AS-F COAT』

長尺品・めっき代替や離型対策・腐食対策におすすめです！

【実績】 ■長尺部品 　最長2000L(有効1600L） ■機械部品 　樹脂成型機部品、各種機械・装置部品 ■金型 　打錠パンチ、半導体封止型、プレス型、粉末成形型、樹脂型、ダイカピストン etc… ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 浅井産業株式会社