水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

大気非暴露型多元スパッタ装置

硫化物対応も可　薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット～成膜…

薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Ｌｉの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応可能（有償） 材料（ターゲット）ソフト（成膜テスト）ハード（専用装置）一貫対応 硫化物ターゲット及び専用グローブボックスも装備可能。汎用...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

スポット型 大気圧プラズマ装置『AP-T』

ピンポイントでプラズマ照射が可能！LCD端子清掃や電子部品封止前洗浄の…

『AP-T』は、2.45GHzの超高密度プラズマで高速処理が可能な スポット型大気圧プラズマ装置です。 クリーンドライエアー（CDA）での処理もできるほか、 高速立上り→スイッチOn後1秒未満でプラズマが安定します。 電源、制御、ガスユニットを一体化しており、どこでも設置可能な 簡単な用力→電源とCDAです。 【特長】 ■高いプロセス処理能力 ■低いランニングコスト ...

メーカー・取り扱い企業： 積水化学工業株式会社 P2事業推進部

大気圧プラズマ処理機『ALDYNE』※フィルム加工・印刷業界向け

高いエネルギーレベルが安定的に長期間持続！高機能性基材の開発が可能に！

【技術的特徴】 ■基材表面10nmレベルの分子構造変化による、直接接着性の改善 ■特許出入口シールゾーンによる、ガス封止構造が効率的なプラズマ放電による高速度処理が可能 ■清掃、パラメータ設定及びメンテナンスが容易な、空圧作動の電極ボックス ■ステーション上部の調節機構で、電極ギャップの正確かつ容易な設定 ...

メーカー・取り扱い企業： ソフタル・コロナ・アンド・プラズマGmbH　日本支社