• 特許取得Pef Prism疑似立体印刷 製品画像

    特許取得Pef Prism疑似立体印刷

    PRRef Prism

    2次元印刷に新たな表現方法 デザインの曲線部を強調! 曲線のエッジが光る効果を表現 レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能! 白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も 加工材料 ・テープ類 一般用、強粘着、遮光、防水、導電性 他 合成樹脂類 ポリ塩化ビニール(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(...

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    メーカー・取り扱い企業: 智昌加工株式会社

  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』 製品画像

    焼結型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-1001ZN』

    バインダーフリーによりはんだ濡れ性良好!高密度実装に適した導電性材料

    『ELTRACE(R) CP-1001ZN』は、低熱膨張により接合信頼性が良好な 焼結型銅ペーストです。 めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能。無機基板との密着性やはんだ 濡れ性を有し、ナノ粒子フリーのため保管安定性に優れています。 ご用命の際は、当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■めっき法よりも簡便に導電膜を形成可能 ■低熱膨張のため、接合信頼性良好 ■無機...

    メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部

  • 窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』 製品画像

    窒素下硬化型銅ペースト『ELTRACE(R) CP-701BN』

    スクリーン印刷に適した粘度特性!放熱性を重視する電子部品の接合に適しま…

    だ 付けなどの電子部品実装プロセスも省略可能。 2重の酸化防止機構により、大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくく、 窒素下での加熱では、銅箔に匹敵する体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を 示します。 【特長】 ■2重の酸化防止機構 ■大気下での加熱でも銅粒子の酸化が進行しにくい ■窒素下での加熱では体積抵抗率10μΩ・cm以下の導電性を示す ■エッチングプロセス...

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    メーカー・取り扱い企業: 日油株式会社 機能材料事業部

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