• 金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈 製品画像

    金属同士は勿論、金属と樹脂の接合も可能なCAM接合 技術資料進呈

    PR【味見試験実施中】多彩な接合を可能にする!様々な性能を付与することがで…

    金属-樹脂、金属-金属接合が可能なCAM接合。 環境に配慮され、使いやすくコストダウンを得意とするCAM接合ですが、 CAM剤の設計により様々な性能を付与することもできます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【機能】 ■高強度接合 ■数μm~数十μmの接合層 ■150℃以上の耐熱性 ■低熱抵抗 ■導電性接合 ■耐水性能の向上 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいた...

    メーカー・取り扱い企業: 輝創株式会社 輝創株式会社

  • 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)~26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜 展示ホール 小間番号:6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 株式会社アンドウ・ディーケイ 事業紹介 製品画像

    株式会社アンドウ・ディーケイ 事業紹介

    半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦!小さな一滴が世界の最先端を支えま…

    【製品の主な特徴】 [透明 封止材・接着材 OPDシリーズ、ENPシリーズ] ○高い接着性を実現するため、対象物により靱性、高度などの選択が可能 ○耐熱性・耐水性・耐腐食性 [導電性接着材 AGシリーズ] ○電気抵抗が低く高熱伝導率に優れる →銀フィラー形状を最適化することにより  10⁻⁵Ωcm以下の低抵抗、60W/kmの高熱伝導率を実現 [絶縁性接着材 SIシリー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アンドウ・ディーケイ 藤沢事業所

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