マイクロ粒子のシート化技術

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当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

”導電性グレード”　Silver Epoxy

半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最…

⚫︎半導体ダイアッタチ用（導電性）For Diattach・・・NIC BOND NB NB7000 NB7400 NB7401 NB7100 NB7500 NB7600(PIN Transfer/RAPID CURE) NB8...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

NIC BOND”無償サンプル”サービス Free Sample

NIC BOND製品の無償サンプルを提供いたします。

導電性、絶縁性、ハロゲンフリー、放熱性、耐熱性、超フレキ各種接着剤の無償サンプルを提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部