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    製薬企業向け製品ラインナップ

    PR製薬用水の管理、洗浄バリデーションなど…製薬用水の様々なお悩み、ご相談…

    【Sievers Soleil - バイオバーデン迅速分析装置】 ハイスループットフローサイトメトリー法を採用したバイオバーデン迅速分析装置です。 45分で分析可能で公定法であるプレート法とも高い相関性があります。 *セミナーアーカイブ配信中* Sievers 製薬用水セミナー2024~製薬用水の水質可視化とバイオバーデン迅速分析~ 講師:布目 温 氏 アーカイブ配信の視聴をご希望...

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    メーカー・取り扱い企業: セントラル科学株式会社

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    スケール除去の決定版!エレクトロライフ EL-10A

    化学薬品などの使用をせずに循環水に特殊な電気分解する事で 循環水の「質…

    の新しい装置です。 【特徴】 ○他の装置より強い電流を流し、循環水の溶解度を高める。 ○強い電流を流すことにより、スケール付着がしにくい水質にする。 ○排水時間をコントロールすることで循環水の導電率の管理を行う。 ○電極切り替え時間、排水時間、電解電流の強さなどタッチパネルから簡単に設定 ○導電率、電解電流、電解電圧、動作時間などをLCDに表示し、確実なメンテナンス。 ○装置設置は生産稼働状...

    メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社

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    GaN基盤

    バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

    当社では「GaN基盤」の製造販売を行っております。 GaN(窒化ガリウム)という半導体を使用した基盤。青色発光ダイオードの 材料として世に広まりましたが、絶縁破壊電解強度や熱伝導率の高さが 注目され、近年では先進パワー半導体の材料として応用されています。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【基本仕様(一部)】 ■直径:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ6" ■...

    メーカー・取り扱い企業: エムシーオー株式会社

  • 【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー 製品画像

    【新規開発品】焼結助剤 OS銀微粒子 紹介ムービー

    【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することに…

    粒径域の銀微粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粉末と組み合わせて最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料、動画をご覧いただくか、お気軽にお問い...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』 製品画像

    ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

    登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

    デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • GaNテンプレート(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド) 製品画像

    GaNテンプレート(窒化ガリウム、ガリウムナイトライド)

    MoCVD法で製造したGaNテンプレート(GaN薄膜、GaN厚膜)をご…

    弊社のGaNテンプレート(GaN薄膜、GaN厚膜)は沢山の販売実績を重ねております。転位密度やXRD値など品質面や価格パフォーマンスでも高い競争力を確保しております。1枚からの研究開発用から数千枚の量産用までご対応可能でございます。 ...サイズ:Φ2”、Φ3”、Φ4”、Φ6” GaNエピ膜厚み:3μm、4μm、指定可能 結晶構造:GaN膜・オン・サファイア基板 転位密度≦ 5x106/ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社同人産業

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】 ■高熱伝導 ■低電気抵抗 ■高接合強度 ■耐熱信頼性向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

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