「コンベヤー・搬送装置」ならお任せください※標準・特殊品対応

PR大手自動車メーカーをはじめ実績豊富。小ロット・特殊仕様にも柔軟に対応。…

当社は、「コンベヤー・搬送装置」のスペシャリストです。 小ロットから1品物、特殊仕様まで、幅広いニーズに細かく対応することが可能。 現地訪問による打ち合わせを通じて、お客様の細やかな要望を把握し、 ニーズに応じた搬送ソリューションをご提案いたします。 これまで、大手自動車メーカー様や大手家電メーカー様、 大手乳飲料メーカー様をはじめ、数多くの企業様に採用いただいております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンキテック

【開発事例集　配布中！】粘着テープでお困りの企業様ご参照下さい！

PR粘着テープ開発に関する費用や期間、どのような依頼が多いのかを含めた過去…

エスジーティー株式会社では『粘着テープの開発・改良』を承っております。 過去の開発事例を一部ご紹介しております！ ＜よくあるお問合せ＞ 『既製品が使いづらいから改良したい』 『従来品が廃番になりそうなので代替品を探している』 『海外品の調達間に合わないため同等品を作れないか』 １００種類以上におよぶ開発実績・経験により、様々な特殊テープに精通しており、既製品のカスタマイズも可能。 開発と聞く...

メーカー・取り扱い企業： エスジーティー株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(共晶)　~3.0mm(エポキシ) ■ボンド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス