• 製造現場の改善ヒントが掴めるお役立ち資料7点【※無料進呈中】 製品画像

    製造現場の改善ヒントが掴めるお役立ち資料7点【※無料進呈中】

    PRものづくり企業様必見!~DX推進や現場改善などIT経営のヒントがここに…

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノア 岐阜本社 東京本部 大阪支店 九州支店

  • 【無料サンプル8点進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工 製品画像

    【無料サンプル8点進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工

    PR毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

    切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様は、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.co.jp/sampleform/...サンプル1:材質 SUS304、板厚 0.15 サンプル2:材質 SUS304、板厚 0.005 サンプル3:...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケミカルプリント

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

    短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。

    『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm~からのチップも対応可能 安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス 共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 製品画像

    フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

    フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)

    フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm~からのチップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

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