• 遠隔支援ウェアラブルカメラ U-BOX AT(AZ)TIC400 製品画像

    遠隔支援ウェアラブルカメラ U-BOX AT(AZ)TIC400

    PRWeb会議システムで現場と事務所をリアルタイムにつなぐ

    U-BOX AT(AZ)TIC400はWeb会議システムを利用した遠隔支援ツールです。 作業者が装着した小型通信端末に接続したカメラの映像、音声をWeb会議参加者にリアルタイム配信できます。 小型端末はディスプレイもついているため、作業者側もカメラで映している場所を確認でき、会議参加者からの資料等も確認することができます。 また、小型端末を装着している作業者間でも映像、音声のやり取りができるため、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社谷沢製作所

  • ポータブル元素分析装置『MH-6000A』【設置工事不要】 製品画像

    ポータブル元素分析装置『MH-6000A』【設置工事不要】

    PR<液体の濃度変化にタイムリーに対応>設置工事不要のため【現場分析/即時…

    『MH-6000A』は、液体の濃度変化をタイムリーに管理したい場合や、 現場分析する際にお勧めのポータブル元素分析装置です。 ◇活用現場事例◇ ◎非鉄金属精錬 ◎金属表面処理 ◎飲料製造 ◎水耕栽培 ◎発酵・培養 etc... 小型で工事不要のため、分析ニーズのある場所に配置が可能。 即時分析ができ、DX化に寄与。 また、波長帯と分解能の調整もでき、アルカリ溶液の測定も可能です。 ガス配管...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マイクロエミッション

  • COB実装技術 製品画像

    COB実装技術

    ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

    当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

  • ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】 製品画像

    ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】

    最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…

    適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたします。 【特長】 ■カスタム仕様が可能 ■小型化に貢献 ■幅広い実装技術に対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

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