樹脂穴埋めインキ除去装置

コムペックト化でコストが低減！貫通ホールパターンとして使うことに比べて…

当製品は、永久穴埋において実装密度が30％向上化が 図れる樹脂穴埋めインキ除去装置です。 層数低減が可能で、（例：6層板→4層板） コムペックト化でコストが低減できます。 また、ノイズ抑制効果もあり、層間の貫通ホールが 不要なため、多いピンのBGA搭載基板にはメリットが大きいです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラットコーポレーション 本社：営業部・業務部