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【ソリューション事例】i.MX8M Mini<パターンの違い>
差分を比較し、設計・パターン違い4種でテスト開始!見比べてください
ーションをご提案できる様、評価作業を進めています。 【設計・パターン】 ■NXP製評価ボードに基づく標準パターン ■高密度設計対応のための遅延制約緩和検討 ■クロストークの影響検証 ■層数削減検討 ※事例の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システック 開発・ものづくり 高速通信制御(FPGA)
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その他【デバイス評価基板】の実績のご紹介です。
【仕様】 ○デバイス評価基板 ○基板層数:4~8層 ○総部品ピン数:500~2000ピン ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。 ...
メーカー・取り扱い企業: クァンタムロジックジャパン株式会社
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