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PR瞬低・瞬断によるトラブルから機器を守るこの製品を「JECA FAIR …
『瞬時電圧低下補償装置 SB/VBシリーズ』は、 小型・軽量・省メンテを実現した、瞬低や瞬断の対策に役立つ装置です。 中容量の「VBシリーズ」は、UPSに比べて設置スペース・質量を大幅に低減できるため、 対策コストを大幅に削減できます。 【特長】 ■過電流耐量が大きく、変圧器突入電流・電動機始動電流にも耐える ■無瞬断の切り換えがスムーズ ■並列方式で、電源が瞬断しても対応可能 ■負荷側に回生...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社指月電機製作所
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全方向360°!先端可動式工業内視鏡 ビデオインスペクター3D
PR【デモ機対応可能】先端可動式工業用内視鏡ビデオインスペクター3D 手の…
『先端可動式ビデオインスペクター3D』は、全方向(水平)360度、湾曲(垂直)最大210度、直感ジョイスティック操作で自在に先端カメラを操り、手の届かない場所をフレキシブルに確認・撮影できる工業用内視鏡です。 【特長】 ■カメラヘッドは全方向(水平)360°、湾曲(垂直210°)直感ジョイスティック操作 ■IP68完全防水カメラには7段階輝度調整可能なセラミックLEDを搭載。最大約20,...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社阪神交易
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プラスチック用装飾めっき添加剤をラインアップ! 歩留まり向上に最適!…
本プロセスは、プラスチック・金属用の装飾電気めっきプロセスです。 プラスチックへの装飾めっきは、工程数が多く、それぞれの工程の管理が煩雑で不良の特定がしにくいという問題がありました。 奥野製薬工業は、その問題を解決しました。 ~プラスチック装飾めっきに最適:TOP DuNC プロセス~ ここがすごい! ・添加剤成分を見直し、浴管理を簡易に ・歩留まり向上に最適 ・前工程か...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展
表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…
■展示会 出展情報■ 奥野製薬工業は、2024年1月24日(水)~1月26日(金)に東京ビッグサイトで開催される ネプコンジャパン内『第25回 半導体・センサ パッケージング展』に出展します。 弊社のブースは、東4ホール 【33-38】です。 「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、 半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、 ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケ…
■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日(水)~12月15日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食…
奥野製薬工業は、2024年1月31日(水)~2月2日(金)に 東京ビッグサイトで開催される『SURTECH2024』に出展いたします。 展示会では「半導体・エレクトロニクス」「抗菌めっき」「高耐食性」 「環境負荷低減」などをテーマにした製品・技術をご紹介いたします! 【展示会情報】 ■名称:『SURTECH2024(表面技術要素展)』 ■会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展!
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…
■JPCA Show 2023/半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展い...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など