• 配線保護カバー エムケーダクト 製品画像

    配線保護カバー エムケーダクト

    PR【JECA FAIR 2024 ~第72回電設工業展~に出展!】施工も…

    オフィス、店舗、工場などの美観と強度が求められる場所やキャビネットからの立上げ、立ち下げ配線工事、キャビネットの後付け施工の配線保護用などに適しています。 【JECA FAIR 2024 ~第72回電設工業展~に出展致します!】 日時:2024年5月29(水)・30日(木)・31日(金) 会場:東京ビッグサイト 小間番号:東1ホール 1-66 皆様のご来場お待ちしております。 .....

    • 001-009MK特長004.jpg
    • 001-004エムケーダクト使用例.jpg
    • 001-005エムケーダクト使用例002.jpg
    • 001-002エムケーダクトカラー.jpg
    • 001-003エムケーダクト構造図.jpg

    メーカー・取り扱い企業: マサル工業株式会社

  • 解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』 製品画像

    解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』

    PR鋼材別の特徴、合金元素の特性、前処理方法などの知識を明快に解説。困りご…

    高周波焼入の設備設計・製作や試作・受託加工などを手がける当社では、 資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(材質編)』を進呈中です。 高周波焼入が可能な材料例や前処理方法といった基礎知識をはじめ、 各種合金元素の添加量が増した際の特性変化や、焼入性倍数について紹介。 他にも、焼入品質の低下や不具合発生につながる 現象に関する情報についても簡潔にまとめています。 【掲載内容】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 富士電子工業株式会社

  • 半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展 製品画像

    半導体・センサ パッケージング展/半導体後工程の専門展に出展

    表面処理・めっき薬品のプロ、奥野製薬工業。半導体ウエハ、パッケージ基板…

    ■展示会 出展情報■ 奥野製薬工業は、2024年1月24日(水)~1月26日(金)に東京ビッグサイトで開催される ネプコンジャパン内『第25回 半導体・センサ パッケージング展』に出展します。 弊社のブースは、東4ホール 【33-38】です。 「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOの製品」をテーマに、 半導体ウエハ・パッケージ基板向けのめっき薬品とプロセス、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 産業の幅広い分野を支えるオクノの表面処理技術を紹介 製品画像

    産業の幅広い分野を支えるオクノの表面処理技術を紹介

    ウエハ向けUBM形成用無電解めっきプロセス、抗菌めっき、シリカ系高耐食…

    奥野製薬工業は、2024年1月31日(水)~2月2日(金)に 東京ビッグサイトで開催される『SURTECH2024』に出展いたします。 展示会では「半導体・エレクトロニクス」「抗菌めっき」「高耐食性」 「環境負荷低減」などをテーマにした製品・技術をご紹介いたします! 【展示会情報】 ■名称:『SURTECH2024(表面技術要素展)』 ■会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR