５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【組み立て作業などの工程管理】Android作業実績管理システム

PR最新の. NET Maui&Blazorで構築し、マルチデバイ…

Androidハンディ端末（現場作業用端末）とPC端末やタブレット端末（管理業務用端末）を使用する、作業実績管理システムです。 組み立て作業を伴うセル生産方式の工場などでの活用を中心とした工程管理・作業実績の分析に効果を発揮します。 【特長】 ■Webをベースとした、見やすく分かりやすいユーザーインタフェース ■工程を組み立て、製品に対する作業工程を設定し、現場への作業指示が可能 ■各マスタの設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・ビー・エル

『インジェクションブロー製法』

新製品の開発に最適！クリーンで安全、リーズナブルな大量生産ができる成形…

『インジェクションブロー製法』は、クリーンで安全、リーズナブルに大量生産できる、 ウイストンのコア技術です。 原料からパリソン・ブロー成形までの全工程が1ステージで完結するシステムなので、 衛生管理が容易。 成形工程中は、製品口部が横を向いているため、落下物によるコンタミ（不純物混入）がなく、 成形後の、あと加工が一切ないため、切削・粉塵に...

メーカー・取り扱い企業： ウイストン株式会社