半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

半導体業界向け特殊セラミック部品＜カタログ無料進呈中＞

PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…

当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

300℃高温アニール（PEEK、PEI、PPS対応）

PEEK,PPS,PEI（スーパーエンプラ）成形品アニール処理できます…

ーパーエンジニアプラスチックアニールに対応。樹脂の特性に応じた温度にてアニール処理、加工、樹脂乾燥に対応しております。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 成形品後工程のアニール処理をすることにより　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 成形品応力除去ストレスクラックの低減に効果が有ります。...

メーカー・取り扱い企業： 府中プラ株式会社 本社工場・本山工場