５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

中・近赤外分光計による製造工程のモニタリングセミナーのご案内

PR【無料開催！】ガス分析用FT-IR製品と新製品BEAMを含むFT-NI…

本ウェビナーでは赤外分光計および近赤外分光計を活用した プラント規模の反応追跡や工程管理をテーマとし、 前半では、測定時間やコスト面で課題のあるガスクロの代替手段となる ガス分析用FT-IR製品およびアプリケーション例を 後半では、新製品BEAMを含むFT-NIR製品および 代表的なアプリケーション例をわかりやすく紹介させていただきます。 食品・化学・環境・製薬分野での分析法の研究...

メーカー・取り扱い企業： ブルカージャパン株式会社 オプティクス事業部

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ　多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

標準バッチタイプスパッタリング装置（ＳＲＶシリーズ）

多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ

コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

理に適しています。 基板サイズは１ｍ□程度を想定しており、中小型ディスプレイパネル、大型フォトマスクのエッチング、アッシングおよび高密度プリント基板のクリーニング、ディスカム、親水化処理などの各種工程に対応しています。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店