半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

10月29日～開催の接着・接合EXPO出展！ UV硬化型粘着剤

PR貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニードル、印…

新商品として、2024年10月29日（火）～31日（木）に幕張メッセで開催される 「第8回　接着・接合EXPO」に出展致します。 ブース番号：11－2（サンユホールディングスのブース内） 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※まずは製品動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=vs0itmPs1iE 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかっ...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

超微粒子シリカパウダー『ハイシリカ Nシリーズ』

平均粒子径1.5μm以下の超微粒子！湿式粉砕により純度の高い珪石粉を製…

らのコンタミを極限まで低減させ、 本来の珪石の持つ純度を保った製品です。 当社独自の粉砕・分級(水簸)技術を活かし、平均粒子径1.5μm以下の超微粒子 珪石粉を開発しました。 【製造工程】 1.湿式粉砕 2.分級 3.脱水 4.乾燥 5.解砕 6.製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッチツ　ハイシリカ事業本部