• 半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~ 製品画像

    半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~

    PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

    当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...

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    • ダイシングリング収納カセット(マガジン).PNG
    • スタックマガジン(モールドカセット).PNG
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    メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社 

  • 低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』 製品画像

    低ガス放出の真空構造材『0.2%BeCu』

    PRウルトラクリーンを創造!製造工程、分析工程に革新をもたらします

    『0.2%BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用で...

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    メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社

  • Stampack Xpress:設計者向け解析ソフトウェア 製品画像

    Stampack Xpress:設計者向け解析ソフトウェア

    シミュレーションによる適正化の繰り返しで、金型製作費用を大きく節約でき…

    『Stampack Xpress』は、設計者および金型技術者向けの シミュレーションツールです。 試作、順送、トランスファー金型による成形工程は、当ツールを 使用して短時間で効率的にシミュレート可能。 設計者と金型技術者は、加工方法の問題を早い段階で特定し、 製造が可能になるまで工程を改善することで、費用のかかる 金型修正の繰...

    メーカー・取り扱い企業: GENIO Solutions株式会社 本社

  • WORKXPLORE:エンジニアリングビューワ 製品画像

    WORKXPLORE:エンジニアリングビューワ

    モデルを高速表示・高精度測定・多彩な形状検証!ものづくりのための3Dコ…

    ションツールです。 加工検討に必要な多種のモデル情報を素早く確認、素材の原価算出も可能。 さらに、B-repタイプ構造を使用した高精度測定ができるほか、 設計変更・指示・注意点などを後工程や取引先への指示が可能です。 【特長】 ■測定:B-repタイプ構造を使用した高精度測定が可能 ■形状検証 ・加工検討に必要な多種のモデル情報を素早く確認、素材の原価算出も可能 ■フェ...

    メーカー・取り扱い企業: GENIO Solutions株式会社 本社

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