半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

Schuler社（シューラー）カメラ式金型異物検知、保護

PRカメラベースのモニタリング装置で金型の損傷やプレスのダウンタイムを防止

ビジュアルダイプロテクションは、生産稼働中の金型を保護します。カメラベースのこのシステムは、異物などの危険な状況をリアルタイムで検知し、金型が閉じる前にラインを停止させ、損傷を完全に防ぐことが可能です。これによりリスクを最小限に抑え、コストを削減します。ビジュアルダイプロテクションは多機能かつオープンなシステムなので、他社製のプレス機や他分野へも適用可能です。簡単に後付けができ、適用可能な範囲が広...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イリス 東京本社、大阪支店、名古屋支店

『内・外径ラップ装置』

テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。

部(テープで研磨する部分)は、当社独自の開発で(特許) テープの引き回しが簡単です。 【特長】 ■当社独自の開発で(特許)テープの引き回しが簡単 ■装置の巾を極力小さくし、数台持ち回りの工程に好適 ■縦型の為、床面積も少なくて済む ■研削工程を省いて、テープラップの実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

モーター関連装置『SCL-7WBA』

ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで 装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、 ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。 ダイヤVブロックでのシャフト支持によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

『ノズル研磨装置』

ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介…

です。 インラインで、供給パレットよりワークを装置に取り込みブラシでバリ取・ 洗浄・外周テープラップ・先端Rテープラップし排出パレットに セットする自動機です。 【特長】 ■ブラシ工程を装置内に装備 ■バルブシートの識別をし、ニードルバルブとセットで順にパレットに排出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン