５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

中・近赤外分光計による製造工程のモニタリングセミナーのご案内

PR【無料開催！】ガス分析用FT-IR製品と新製品BEAMを含むFT-NI…

本ウェビナーでは赤外分光計および近赤外分光計を活用した プラント規模の反応追跡や工程管理をテーマとし、 前半では、測定時間やコスト面で課題のあるガスクロの代替手段となる ガス分析用FT-IR製品およびアプリケーション例を 後半では、新製品BEAMを含むFT-NIR製品および 代表的なアプリケーション例をわかりやすく紹介させていただきます。 食品・化学・環境・製薬分野での分析法の研究...

メーカー・取り扱い企業： ブルカージャパン株式会社 オプティクス事業部

回転位置決め装置 ロータリポジショナ

飲料容器の材質・形状を問わず､ 高速かつ正確な貼りつけ印字などを1台…

市販されている容器入り飲料の製造工程で､容器の材質・形状を問わず､外周上に対して､ ●製品の位置決め ●ストロー貼りつけ ●消味期限､製造年月日などの印字 ●オーバーキャップの取りつけ ●貼りつけ､印字後の検査 が行える装...

メーカー・取り扱い企業： ウシオライティング株式会社