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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…
当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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飲料容器の材質・形状を問わず、 高速かつ正確な貼りつけ印字などを1台…
市販されている容器入り飲料の製造工程で、容器の材質・形状を問わず、外周上に対して、 ●製品の位置決め ●ストロー貼りつけ ●消味期限、製造年月日などの印字 ●オーバーキャップの取りつけ ●貼りつけ、印字後の検査 が行える装...
メーカー・取り扱い企業: ウシオライティング株式会社
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