５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

スピード量産も実現する「RP砂型積層造型手法」

PR新型砂積層3Dプリンターの導入により、さらなるスピードアップを実現。試…

製造工程を見直しませんか？ 砂積層鋳型とは、CADデータを砂積層装置に取り込み、ダイレクトに砂型を成形する造型手法です。 従来の鋳造品製造に欠かせなかった木型や樹脂型製作、試験鋳造などの工程を省略できるため、全体のリードタイムを短縮できます。 また、従来の砂型では製作困難な形状でも造型可能。中子等の同時大量造型も可能です。 鋳型製作のみの受託造型も承っております。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 北陸軽金属工業株式会社 埼玉工場

推奨はんだ条件

推奨リフローはんだ条件の注意事項や保管条件などを掲載！

『推奨はんだ条件』をご紹介しています。 注意事項をはじめ、保管条件・防湿レベルや、ディップはんだ付け条件などを 掲載しています。 【推奨はんだ付け条件】 ■ディップはんだ付け条件（工程/条件） ・予備加熱：100℃～150℃ ・はんだディップ温度：ピーク260℃　Max.10秒以下 ・冷却：100℃以下までの自然冷却 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： ジェーピーシー株式会社

『推奨はんだ条件』

保管条件や防湿レベルなど推奨はんだ条件について詳しく解説！

について解説しています。 はんだの"流れ"を確実にするために、はんだペーストの印刷厚は 0.15mm以上を推奨いたします。 【推奨はんだ付け 条件】 ≪ディップはんだ付け条件≫ ■工程/条件 ・予備加熱/100℃～150℃ ・はんだディップ温度/ピーク260℃ Max.10秒以下 ・冷却/100℃以下までの自然冷却 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： ジェーピーシー株式会社