半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

10月29日～開催の接着・接合EXPO出展！ UV硬化型粘着剤

PR貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニードル、印…

新商品として、2024年10月29日（火）～31日（木）に幕張メッセで開催される 「第8回　接着・接合EXPO」に出展致します。 ブース番号：11－2（サンユホールディングスのブース内） 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※まずは製品動画をご覧ください。 https://www.youtube.com/watch?v=vs0itmPs1iE 粘着性伸縮性を実現、両面テープではできなかっ...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

重量式混合機『Gravimetric Blender』

比重の異なる成形材料の定比混合に！成形工程のニーズに応じてカスタマイズ…

『Gravimetric Blender』は、比重の異なる成形材料の定比混合に適した 重量式供給システムです。 モジュラー製品のため、成形工程のニーズに合わせ、様々な組み合わせが可能です。 各種モジュールを選択し、ニーズに適したコストパフォーマンスの良い重量式の 供給機・混合機を提案することが可能です。 また、重量式コントローラ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社石塚機械設計事務所