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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PR金型メーカーの業務プロセスのフロントローディングで作業工程ロス削減と労…
金型の設計製作を手がける南工株式会社(広島市佐伯区)は、同社が手がけるパネルクオーター用金型は部品サイズが大きいことから、 成型シミュレーションの解析時間が長くなり、最終行程まで十分に評価を行えない課題があった。 AutoFormの導入後は最終工程まで解析できるようになり、最終フランジ工程で発生する縁割れを把握でき、材料流入を調整することで 縁割れを防止できた。手戻りによる作業工程のロスを削減し、...
メーカー・取り扱い企業: オートフォームジャパン株式会社
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