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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PR現場の生産システムに接続して稼働状態の可視化とPLCからのメッセージを…
生産設備の全ての稼働データを収集し、プロセス分析する情報基盤を構築でます。 ボトルネックを見つけたり、各設備・装置の運転状況を評価して、負荷度合いから依存度分析、リスクの低減や生産効率の改善に向けた指標を提供します。 複数のロボット間の予期せぬ衝突を検出したり、ロボットプログラムに内在しているインターロック動作の不具合を事前に分析するツールです。 仮想ロボットコントローラーと実機ロボ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テックスイートジャパン (旧セニット・ジャパン)
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パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実…
【その他の特長】 ■破壊の初期状態を検知し、後工程となる故障解析が容易なサンプルの作製が可能 ■MOSFET、IGBT、SBD、FWDなど、全てのパワー半導体に対応可能 ■同時に16素子までの試験が可能(ただし、試験サンプル・試験条件による) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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