５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

社員教育にも使えるゴムの素材加工の流れが一目でわかるフローマップ

PR初心者にも分かりやすく、実際の機械の製品情報にリンクした、ゴム精練を一…

当資料では、ゴムの素材加工の流れをイラストでご紹介。 イラストは、イプロス上で紹介している当社製品情報にアクセスする「フローマップ」として利用できます。 資料内のリンクをクリックすると、製品の詳細情報をすぐに入手可能です。 鈴鹿エンヂニヤリングでは、ゴム精練工程で必要とされる様々な装置を、設計・製作・据付から試運転まで一貫して自社で施工し、ご提供しています。 鈴鹿エンヂニヤリングは...

メーカー・取り扱い企業： 鈴鹿エンヂニヤリング株式会社

パワーサイクル試験（パワーモジュールの信頼性評価）

パワーサイクル試験前後や試験途中における各種測定、観察、解析も一括で実…

【その他の特長】 ■破壊の初期状態を検知し、後工程となる故障解析が容易なサンプルの作製が可能 ■MOSFET、IGBT、SBD、FWDなど、全てのパワー半導体に対応可能 ■同時に16素子までの試験が可能（ただし、試験サンプル・試験条件による） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック