半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

低ガス放出の真空構造材『0.2％BeCu』

PRウルトラクリーンを創造！製造工程、分析工程に革新をもたらします

『0.2％BeCu』は、熱伝導率が良く、熱輻射率が低い、アウトガスを抑制する 真空構造材です。 用途としては極・超高真空環境が必要な真空チャンバー、高精度分析装置の分析室の素材、 質量分析計のイオンソースの素材、装置の熱源付近のアウトガスを嫌う部分、 低温化が必要な部分、冷却設備を簡略化して小型化が必要な部分、 到達真空の時間短縮を行い高スループット化が必要な装置等に適切な真空構造材として使用で...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

フレコンバック充填装置『バルクバッグフィラ』

振動脱気機能により効率良く充填し時間短縮！豊富なオプションもご用意して…

『バルクバッグフィラ』は、精度の高い充填が可能なパルクバッグ(フレコン)用計量・充填装置です。 各種フレコン、金属製容器、コンテナ、ドラム、紙袋等、精度良く充填。 振動脱気機能により効率良く充填を行い時間短縮になります。 また、より高い充填精度が必要な場合は、パウプット(特許出願中)と組み合わせる事で対応する事が出来ます。 【特長】 ■袋吊下げフレームも計量台に載せているので...

メーカー・取り扱い企業： ユーグロップ株式会社