超微細回路 高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

ベアチップ実装に対応したFPCです。 コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、 SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』

メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です

・G/S/G タイプ：2n+1（3, 5, 7, 9, 11…） ・G/S/S/G タイプ：3n+1（4, 7, 10, 13, 16…） ■インピーダンス：シングルエンド50Ω（±10%）　差動100Ω（±10%） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

捻って使用する事もOK！『高速伝送コネクタ対応FPC』

FPCとコネクタが一体となって15GHzまでの高速伝送に対応！イリソ電…

【層構成】 ■差動100Ω±10% ■Microstrip Line ■全長 130mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

フレキシブルプリント配線板(FPC)『長尺高速伝送FPC』

一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現！

【製品仕様】 ■伝送方式 　・シングルエンド伝送、差動伝送 ■最大伝送長 　・1m/USB3.0伝送時 ■製品厚 　・≦0.3mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電線株式会社

YFC『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』

片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています

チ：0.5mm ■端子部厚み：0.3mm±0.05mm ■対応芯数：G/S/S/G タイプ　3n+1（4, 7, 10, 13, 16…） ■インピーダンス：シングルエンド50Ω（±10%）　差動100Ω（±10%） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

YFC『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』

メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策…

・G/S/G タイプ：2n+1（3, 5, 7, 9, 11…） ・G/S/S/G タイプ：3n+1（4, 7, 10, 13, 16…） ■インピーダンス：シングルエンド50Ω（±10%）　差動100Ω（±10%） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社