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温度制御システムタンク『RKMH シリーズ』(加圧・真空タイプ)
PR撹拌真空、圧送、温度制御を1台で!加熱撹拌、真空脱泡、加熱などの用途で…
電熱線の内蔵されたマントルヒーターをタンクに取り付け タンクを直接加熱しPID制御にて温度制御を行います。 温度制御は温度制御コントローラーにて調整可能です。 撹拌粘度、撹拌目的に応じて撹拌機・撹拌羽根を設計、製造します。 また、10L以外の容量も製作可能です。その他、ご要望に合わせてオーダーメイド製作致します。常圧仕様もお取り扱いしております。 詳しくはお...
メーカー・取り扱い企業: 加藤ステンレス科学株式会社
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
ll) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
derfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/D...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です
ヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。 冷却は間接水冷却にて昇降温時間のコントロールが可能です。 【仕様】 ■対象支持基板:最大外径Φ400mm×20mmt ■貼り付け温度設定範囲:常温~200℃ ■貼り付け方法:エアー加圧(ダイヤフラムエアバック方式) ■真空方法:バキュームポンプ(外置き) ■冷却方法:冷却水(間接水冷) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていた...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテクノス
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【新製品】国内製の段ボール保冷ボックス
反響の多かった段ボール保冷ボックスの新製品!抜群の保冷性能に加…
多田プラスチック工業株式会社