電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI

PR繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

ソフトワイパは、シリンダのロッド部／ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール／コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉／粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する繊維複合体ダストワイパです。 また、グリースリング（潤滑供給システム）としての用途にも優れた機能を発揮します。 ※下記外部リンクより、2D CADデータのダウンロードが可能です。ご利用下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社阪上製作所

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

超精密微細同時５軸加工　

Φ０．０１の加工が可能な碌々CEGAを導入。 同時５軸加工にも対応。

±0.5℃で温度管理された恒温室完備 主軸４万回転まで回り、高精度位置決め、高精度５軸テーブルの碌々産業CEGA-SSSを導入。 ・ＸＹＺ高精度３軸位置決め能力と付加２軸割出し精度の極限融合を実現した５軸仕様機 (CEGA-SSS / 5AXP) 同時５軸加工によるアンダーカット（オーバーハング）のある形状も切削可能。 防塵仕様のためCFRPやGFRPなどの切削粉が出る加工も高精度加工が可...

メーカー・取り扱い企業： 三田電気工業株式会社