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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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液体からの除鉄装置『HIGAMS』<無料サンプルテスト受付中>
PR最大2.8Tの超強力磁力で回収が難しい微粒鉄粉を分離・除去。メンテナン…
『HIGAMS』は、主に製鉄所の鋼板ライン等で使用される クーラントやアルカリ洗浄液に含まれる微粒鉄粉を除去する装置です。 上記にかかわらず、様々な液体からの除鉄に活用可能です。 最大2.8Tの高磁力で鉄粉を吸着し、ステンレス摩耗粉などを回収可能。 クーラントの長寿命化のほか、廃液量の抑制による環境負荷の軽減にも貢献します。 また、磁極を振動させながら洗浄することで分離・排出する...
メーカー・取り扱い企業: 日本磁力選鉱株式会社 本社/エンジニアリング事業部
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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材:セラミック/厚み:200μm...超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。
【レーザー微細加工 微細トリミング加工 銅 Cu 微細穴】 【材質】 銅(Cu) 【材寸】 厚さ0.1mm (100μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜
【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.05mm 切幅0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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