独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI

PR繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適

ソフトワイパは、シリンダのロッド部／ピストン部および軸受部等で従来のゴムやプラスチック製ダストシール／コンタミシールでは除去困難であった、髪の毛・繊維屑・微細鉄粉／粉体・紙粉など付着性ダストの侵入を防止する繊維複合体ダストワイパです。 また、グリースリング（潤滑供給システム）としての用途にも優れた機能を発揮します。 ※下記外部リンクより、2D CADデータのダウンロードが可能です。ご利用下...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社阪上製作所

X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】

より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入

X線CT「FF35」を導入。より良い観察の提案が可能です。 【特長】 ■内部構図を立体的に把握でき、任意箇所の断面画像を得られる ■二つのX線管を併せ持つCTシステム ■150nmまでの微細構造を認識できる高解像度観察が可能 ■積層物のCTに適したヘリカルスキャン機能も搭載 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック