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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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SLD-MAGIC(HRC60)の加工事例をご紹介!長時間の加工でも深…
加工機「CEGAII-542」によって製作した微細加工実例をご紹介します。 長時間の加工でも深さ精度への影響の無い高精度主軸です。 【実例】 ■被削材:SLD-MAGIC(HRC60) ■ワークサイズ:100×100×5mm ■加工時間:3時間21分 ■加工深さ:0.05mm、0.08mm、0.11mm ■加工数:10000穴 ※詳しくはPDF資料をご覧いた...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社NK精工(エヌケイ精工)
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