【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【日米特許取得】超微細穴加工技術

医療機器、分析機器、顕微鏡など、精密機械に実績多数！穴径２μφを実現し…

大和テクノシステムズの『超微細穴加工』は、完全除去クリーニング仕上げの 日米特許取得技術。（特許番号3117687）（米国PAT No.US6858263-B2） 放電加工後の表面・穴内面にある、目では見えない放電痕や、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和テクノシステムズ 本社

特殊成膜技術 「オスミウムコーティング」

非常に滑らかな表面！内壁まで均一な特殊成膜技術

高精度に加工、清浄化したアパーチャープレートにオスミウムを成膜することで、アパーチャープレートのチャージアップを防止することが可能です。 オスミウムは高硬度、高融点であり、導電性の薄膜です。プラズマCVD法にて成膜するため、微細な穴の内部まで均一でなめらかな膜を形成することが出来ます。 【特徴】 ○膜厚 50nm ○良導電性 ○すぐれた耐熱性 詳しくはお問い合わせ、またはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和テクノシステムズ 本社