【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」で...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

FA製品の制御盤・各種ユニット　EMS生産サービス

様々な産業や生活の基盤を支えている製品や工場の自動化を担うFA製品をつ…

【製品例】 ■金型：様々な製品を作る為に用いられる金属の型 ■医療：注射針の微細穴加工やＭＲＩ装置の部品加工等 ■プリント基板：スマホ用基板への微細穴開け加工 ■工場設備：工場の自動化設備 ■各種機械：板金加工機械、建設用機械、ロボット製品 ※詳細については、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 三友エレクトリック株式会社

ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

レーザによるガラス切断・穴あけ加工も可能！

強化ガラスも透過せずに加工が可能！

超短パルスレーザ加工機により、通常レーザ加工が難しいとされるガラスへの切断穴あけ加工も可能に！ 強化ガラスでも、バリ・カエリなどが発生しにくく、エッジがシャープな仕上がりです。 ...写真材質：ホウ珪酸ガラス(t150μ　Φ200μ) その他。樹脂・金属・セラミックスなどにも微細穴、切断加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 東成イービー東北株式会社