• 【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機 製品画像

    【樹脂成形ラインを小型化/インライン化】超小型射出成形機

    PR型締めに独自機構の採用で省スペースでありながら、『コスト削減、生産性向…

    超小型射出成形機を使った『ジャストインタイムのものつくり』 車載用電子部品・美容部品の生産ラインにおいて、組立工程の中に成形機を組み入れて自働化、省力化、省人化したいというニーズから当社の小型射出成形機を導入して頂いています。 製品の市場投入におきましては、小回り性を利用し開発段階から製品の市場投入までの期間を削減します。 【機器特長】 ■全電動サーボモーター仕様(クリーンルーム対...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社メイホー

  • プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR(アレスクラ)』 製品画像

    プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR(アレスクラ)』

    PRシリンダー内の炭化物除去でコンタミ・黒点を防止。無機物不使用のため金型…

    『ALLESKLAR(アレスクラ)』は、プラスチック成形機内に残留した、 異物混入や黒点の原因となる炭化物を素早く除去できる洗浄剤です。 希釈レジンと混ぜてシリンダーに充填し、冷却・再加熱をして排出するだけでよく、 無機物を使わず界面活性効果で高い剥離性能を発揮します。 マスターバッチのため、リサイクル材などをベースレジンとして使え、 コスト削減や環境負荷低減につなげることも可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェスコ

  • DJK 成形加工試験 製品画像

    DJK 成形加工試験

    各種高分子材料の成形加工試験を行っております。

    押出成形,射出成形,圧縮成形等による、各種成形加工試験(成形性・溶融流動性評価、条件検討、試作等)を承っております。熱可塑性汎用樹脂から、エンプラ、超エンプラ、熱硬化性樹脂に至るまで様々な材料に幅広く対応す...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社DJK

  • 引張試験 製品画像

    引張試験

    引張試験は、材料の機械的性質の評価として、もっとも基本的な試験です。

    •引張試験は、材料の機械的性質の評価として、もっとも基本的な試験です。 •弊社では、恒温槽内(-65~300℃)での試験が可能です。材料の温度依存性データが取得できます。 •試験片の作製(射出成形、圧縮成形、押出成形、注型)から承ります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社DJK

  • 【折る】卓上型耐久試験機『DMLHB-FSシリーズ』 製品画像

    【折る】卓上型耐久試験機『DMLHB-FSシリーズ』

    自然な屈曲試験を実現!サンプルに張力と摩擦を加えない無負荷屈曲試験が可…

    『DMLHB-FSシリーズ』は、サンプルの片側をもう一方に向かって直進させる ことにより曲げ負荷を与える卓上型耐久試験機です。 サンプル自体の持つ弾性によって自然な曲げRを成形が可能。 また押えプレートによって強制的に極小曲げRを成形することもできます。 サンプルには曲げ負荷のみがかかり、張力や摩擦の負荷は発生しません。 【特長】 ■U字伸縮試験を具現化す...

    メーカー・取り扱い企業: ユアサシステム機器株式会社 本社・本社工場

  • タッキネスチェッカ HTC-1(ポータブル型タックテスター) 製品画像

    タッキネスチェッカ HTC-1(ポータブル型タックテスター)

    未加硫ゴム、粘着テープ等の粘着性(タック値)を測定するポータブルタイプ…

    ゴム部材と補強材を包含した部材を多層に粘着して加硫するタイヤやベルト等の成形工程に於いて、部材の粘着性を事前に確認することは、非常に重要な事です。 この装置は、現場で部材の粘着力を簡単に測定する装置として開発されたもので、テープ等の粘着力の測定にも応用できます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋精機製作所

  • デジタルポイントロードテスター(点載荷試験機)【電源不要!】 製品画像

    デジタルポイントロードテスター(点載荷試験機)【電源不要!】

    電源不要で現場で使用可能!岩石・コンクリート非成形供試体の引張強度試験…

    成形の供試体で、岩石またはコンクリートなどの引張強度試験を行うことができる試験器です。 実験室だけでなく、現場でもご使用いただけます。 仕組みは、試験片を 2 点の先端で点載荷することで引張強度を計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルイ

  • ボンドテスター『MFMシリーズ』 製品画像

    ボンドテスター『MFMシリーズ』

    半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍。多機能型の接…

    /チップの薄厚化に対応し、 100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。 また、「パッシベーション(切削せん断)試験」技術により、 表面保護膜(パッシベーション膜)成形後のシェア試験も可能です。 【特長】 ■高品質かつ低価格を追求 ■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ ■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収...

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    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

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